SMD-productie: surface mounted device
Bij SMD-productie gaan we de SMD-componenten machinaal bestukken op de printplaten. Dit is zowel mogelijk voor FR4-PCB’s, metal-core PCB’s als flex-PCB’s.
Het automatisch bestukken is zowel mogelijk voor middelgrote als grote productieseries. Onze moderne machines zijn zeer flexibel in programmatie, wat voor verschillende productieloten leidt tot beperkte opstartkosten en een korte omschakeltijd.
1. Aanbrengen van pasta of lijm
Deze productietechniek start met het aanbrengen van de tin/zilver pasta en/of lijm op de printplaat door middel van een pastastencil en zeefdrukmachine. Elk eiland krijgt exact de juiste hoeveelheid pasta of lijm.
2. 'Pick and place' van elektronische componenten
In een volgende stap worden aan hoge snelheid de vereiste elektronische componenten volautomatisch op de printplaat aangebracht, inclusief BGA’s, LGA’s, 0201-onderdelen,…. Elke machine kan tot meer dan 30.000 componenten per uur plaatsen.
3. Solderen van de printplaat
Nadien volgt het solderen van de printplaat door middel van een Reflow-oven en/of vapor-phase.
4. Automatische optische inspectie (AOI)
We garanderen de kwaliteit van de PCB’s door middel van een afsluitende 3D optische inspectie (AOI). Elke printplaat ondergaat deze automatische robotinspectie. De kleinste afwijking op vlak van componenten of polariteiten wordt meteen gedetecteerd.
Conventionele productie: through-hole assemblage
Wanneer automatische bestukking niet haalbaar is voor specifieke conventionele componenten, dan gebruiken we conventionele bestukking.
1. Manuele pick and place
Bij conventionele productie worden de componenten manueel bestukt.
2. Golfsolderen of manueel solderen
Na het bestukken worden de PCB’s afgewerkt via het machinaal golfsolderen, selectief solderen of manueel solderen. Het golfsolderen gebeurt in een bad met enkel- of dubbelgolf.
3. Visuele kwaliteitsinspectie
Na het solderen volgt nog een visuele kwaliteitsinspectie waarbij we unieke labels aanbrengen voor het garanderen van de traceability.
